Fertigungsanlagen für innovatives und hochpräzises Die-Bonding

Mit Automatisierungsanlagen der Häcker Automation steht Dir das Equipment für die vielfältigen Anwendungsarten des Die Bonding zur Verfügung.

Zunehmende Miniaturisierung bringt traditionelle Verbindungen von Chips schnell an ihre Grenzen. Vom klassischen Die-Bonding über das Thermokompressionsbonden bis zum Ultraschallbonden, die Möglichkeiten sind mannigfaltig und immer auf Deine spezielle Anwendung zugeschnitten. Unsere Experten beraten Dich gern!

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