Aufbau- und Verbindungstechnik für komplexe Mikroelektronik.
Mit dem ausgereiften Flip-Chip-Modul der Häcker Automation werden Mikroprodukte äußerst präzise verbunden und heben Deine Fertigung auf ein neues Qualitäts- und Leistungsniveau.
Gerade für Mikroelektronik mit komplexen Schaltkreisen und mehreren tausend Kontakten bietet die Flip-Chip-Montage oft die einzige Möglichkeit Chip und Substrat erfolgreich zu kontaktieren.
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