Mit der patentierten Direkt-Dosier-Technologie ist es möglich, Dosiermedien wie Kleber direkt auf die Bauteil-Unterseite mit einer definierten Schichthöhe ebenmäßig und flächig aufzutragen. Die dafür entwickelte Direct-Dispens-Unit stellt ein Reservoir des gewünschten Dosiermaterials bereit, in welches das Bauteil direkt vor der Bestückung eingetaucht wird. Neben der gleichmäßigen Benetzung, erlaubt dieses Verfahren, mittels flexibel definierbaren Schablonen, bestimmte Muster (Kreuze, Punkte,…) auf das Bauteil aufzutragen. 

Dieses Verfahren kommt oft bei Die-Bonding-Prozessen und Flip-Chip Prozessen zum Einsatz.