Unsere Idee von Präzision in der Mikromontage.

genauigkeit

Mikromontage

3D-Bestückung

Die 3D-Bestückung erlaubt es, Bauelemente hochpräzise auf räumliche Träger zu positionieren. Für 3D-Bestückaufgaben werden primär Bestückköpfe mit zwei zusätzlichen Werkzeugschwenkachsen, um alle Achsen schwenkbare Schaltungsträgeraufnahmen sowie sich dreidimensional orientierende Inspektionssysteme eingesetzt.
Passende Maschinen:
Automation 3D Bestückung

Flip-Chip-Bestückung

Bei der Flip-Chip Bestückung werden die Bauelemente während des Prozess um 180° gewendet. Bei diesen Aufgabenstellungen werden neben der Bestück- und Inspektionstechnik auch Wendeeinheiten (Flip-Einheiten) und Unterseitenkameratechnik eingesetzt
Passende Maschinen:
Automation Flip-Chip

Die-Bonding

Werden ein oder mehrere Chip-Bauteile (Bare Dies) in einem Prozess platziert, spricht man von Die-Bonding. Die Bauteile werden dabei auch teilweise gestackt (gestapelt). Für Die-Bonding-Prozesse werden neben der Bestück- und Inspektionstechnik auch Waferhandlingsvorrichtungen in den Prozess integriert.
Passende Maschinen:
Automation Die Bonding

Passive Alignment

Passive Alignment ist die Ausrichtung von Bauteilen auf ein Zielmaß, indem für den Ausrichtprozess alle beteiligten Bauteile und Substrate im laufenden Prozess vor der Montage mit hoher Genauigkeit vermessen werden. Für Passive Alignment-Prozesse werden 2D- und 3D-Bestücksysteme mit angepassten Algorithmen für Soft- und Hardware integriert. Für die Ausrichtungsaufgabenstellung werden spezialisierte Messaufnehmer, wie Messtaster, 3D-Inspektionssysteme, Kollimatoren und Sensorsysteme eingesetzt.
Passende Maschinen:
Automation Passive aligement

Active Alignment

Active Alignment ist die Ausrichtung von Bauteilen, indem im Ausrichtprozess alle beteiligten Bauteile und Substrate während der laufenden Montage nach live ermittelten Messwerten mit hoher Genauigkeit zueinander zugeführt bzw. ausgerichtet werden. Für Active Alignment-Prozesse werden 2D- und 3D-Bestücksysteme mit angepassten Algorithmen für Soft- und Hardware integriert. Für die Ausrichtungsaufgabenstellung werden spezialisierte Messaufnehmer, wie Messtaster, 3D-Inspektionssysteme, Kollimatoren und Sensorsysteme eingesetzt.
Passende Maschinen:
Automation Active aligment

Mikro- und Nanodosieren

Conformal Coating

Für Aufgaben aus dem Bereich des Conformal-Coatings werden vorrangig Nadel- und Jetdosierköpfe mit dem patentierten, volumengeregelten Dosierverfahren der Häcker Automation eingesetzt. Ebenso sind Inspektionssysteme, die sich zwei- oder dreidimensional orientieren, von großer Bedeutung. Durch Kombination von hochgenauen 3D-Inspektionssystemen in einem Prozess sind genaueste Beschichtungen realisierbar.
Passende Maschine:
Automation Conformal Coating

Glob-Top

Werden Baugruppen, einzelne Bauteile oder auch nur kleinste Bauteilanschlüsse mit einer Schutzmasse kompakt vergossen, spricht man von Glob-Top. Für Aufgaben aus dem Bereich des Glob-Top werden vorrangig Nadeldosierköpfe mit dem patentierten, volumengeregelten Dosierverfahren der Häcker Automation eingesetzt. Ebenso sind Inspektionssysteme, die sich zwei- oder dreidimensional orientieren, von großer Bedeutung. Häufig erfolgt eine Unterstützung dieses Prozesses mit einer Nadelheizung und einer beheizten Bauteilaufnahme.
Passende Maschinen:
Automation Glob Top

Dam and Fill

Für Aufgaben aus dem Bereich des Dam-and-Fill werden vorrangig Nadeldosierköpfe mit dem patentierten volumengeregeltem Dosierverfahren der Häcker Automation eingesetzt. Ebenso sind Inspektionssysteme, die sich zwei- oder dreidimensional orientieren, von großer Bedeutung. Für die Verarbeitung von Dam- und Fill-Material in einem Prozess sind zwei Dosiersysteme in einer Anlage erforderlich. Häufig erfolgt eine Unterstützung dieses Prozesses mit einer Nadelheizung und einer beheizten Bauteilaufnahme.
Passende Maschinen:
Automation Dam and Fill

Underfill

Beim Underfill wird das Dosiermaterial an die Unterkanten von Bauteilen dosiert, welches sich durch Kapillarkräfte in den Spalt unter das Bauteil zieht.
Für Underfill-Aufgaben werden vorrangig Nadel- oder Jetdosierköpfe mit dem patentierten, volumengeregelten Dosierverfahren der Häcker Automation eingesetzt. Ebenso sind  Inspektionssysteme, die sich zwei- oder dreidimensional orientieren, von großer Bedeutung.  Häufig erfolgt eine Unterstützung dieses Prozesses mit einer Nadelheizung und einer beheizten Bauteilaufnahme.
Passende Maschinen:
Automation Underfill

Direktdispensen

Das Direktdispensen ist ein patentiertes Verfahren zum Aufbringen von Dosiermaterial an die Unterseite von Bauteilen. Der Materialauftrag erfolgt partiell oder vollflächig strukturiert durch Umdruck von Dosiermaterial von einer dünnen Folie auf das Bauteil.
Passende Maschinen:
Automation Direktdispensen

Stempeln (Pin-Transfer)

Beim Stempeln wird das Dosiermaterial mittels eines Stempelwerkzeugs aufgetragen. Dabei wird das Dosiermaterial in einer Benetzungseinheit in definierter Menge bereitgestellt und durch Eintauchen des Stempels übertragen.
Anstelle des Bestückungswerkzeugs wird hier ein Stempel genutzt.
Passende Maschinen:
Automation Pin-Transfer

Anwendungsbeispiele

Montage eines Drucksensors

Fertigungssysteme der Häcker Automation bieten neben herausragender Flexibilität ein Höchstmaß an Präzision. Jedes einzelne System kann flexibel modifiziert werden, um die speziellen Anforderungen des Fertigungsprozesses beim Kunden zu erfüllen. Beispielsweise ist für einen Anbieter von Druckmesstechnik ein Drucksensorchip auf ein Metallgehäuse zu bestücken. Die Herausforderungen bestehen darin das Dispensmaterial für den Sensorchip möglichst exakt aufzutragen und die geforderte Bestück-genauigkeit in allen Richtungen (x, y, z) Mikrometer genau einzuhalten.weiterlesen
Drucksensoren

Montage von LEDs (Lichtschranke)

Ein weiteres praktisches Beispiel ist die Produktion von Lichtschranken eines international tätigen Sensorherstellers sind verschiedene SMD-Bauteile, wie LEDs und Infrarot-Dioden, präzise zu montieren. An die Positionierung der Bauteile bestehen hohe Genauigkeitsanforderungen. Diese stellen sich in den unterschiedlich großen Referenzbauteilen und variierenden Oberflächenstrukturen der Bauteile sowie den unterschiedlichen Qualitäten des Vergusses (z.B. optische Eigenschaften wie die Transparenz oder die Geometrie des Vergusses) dar.weiterlesen
Lichtschranke

Technologieberatung

Perfekte Lösungen für anspruchsvolle Aufgaben.

Applikationslabor

In unserem Applikationslabor vereinen sich Erfahrung und Wissen aus über 20 Jahren Mikrosystemtechnik. Bei der Entwicklung innovativer Prozesslösungen arbeiten wir im Simultaneous Engineering mit unseren Kooperationspartnern sowie Kunden sehr eng zusammen und bündeln das spezielle Know-How der unterschiedlichsten Fachbereiche.
Aus Laborversuchen und der permanenten Evaluierung der Ergebnisse lassen sich belastbare Aussagen über die konkrete technische Umsetzung des Produktes ziehen. Zum anderen erhalten sie schon in einer sehr frühen Projektphase belastbare Aussagen über zu erwartende Produktionskosten und notwendige Kapazitäten. weiterlesen
Automation Applikationslabor

Prototypenbau

Flexibel bleiben – das ist eine Grundvoraussetzung bei der Entwicklung von innovativen Lösungen in der Mikrosystemtechnik. Um unsere Ideen und Visionen realisieren zu können, haben wir ein eigenes Fertigungs- und Fräszentrum geschaffen. Hier werden 85% der mechanischen und 70% der elektronischen Teile, aus denen unsere Vorrichtungen und Anlagen bestehen, in Eigenproduktion gefertigt. Die hohe Fertigungsdichte versetzt uns in die Lage, auch kurzfristig Prototypen fertigen zu können.
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