Unsere Idee von Präzision in der Mikromontage.
*Referenzbedingung: Maschinenfähigkeitsuntersuchung (MFU)
unter Verwendung von Fraunhofer Glasbausteinen.
Mikromontage
2D-Bestückung
Bei der zweidimensionalen Bestückung werden Bauelemente hochpräzise auf ebene Träger positioniert. Für 2D-Bestückaufgaben werden vorrangig Bestückköpfe mit 360° Werkzeugdrehachsen und Inspektionssysteme, die sich zwei- oder dreidimensional orientieren, eingesetzt.
Passende Maschinen:
3D-Bestückung
Die 3D-Bestückung erlaubt es, Bauelemente hochpräzise auf räumliche Träger zu positionieren. Für 3D-Bestückaufgaben werden primär Bestückköpfe mit zwei zusätzlichen Werkzeugschwenkachsen, um alle Achsen schwenkbare Schaltungsträgeraufnahmen sowie sich dreidimensional orientierende Inspektionssysteme eingesetzt.
Passende Maschinen:
Flip-Chip-Bestückung
Bei der Flip-Chip Bestückung werden die Bauelemente während des Prozess um 180° gewendet. Bei diesen Aufgabenstellungen werden neben der Bestück- und Inspektionstechnik auch Wendeeinheiten (Flip-Einheiten) und Unterseitenkameratechnik eingesetzt.
Passende Maschinen:
Die-Bonding
Werden ein oder mehrere Chip-Bauteile (Bare Dies) in einem Prozess platziert, spricht man von Die-Bonding. Die Bauteile werden dabei auch teilweise gestackt (gestapelt). Für Die-Bonding-Prozesse werden neben der Bestück- und Inspektionstechnik auch Waferhandlingsvorrichtungen in den Prozess integriert.
Passende Maschinen:
Passive Alignment
Passive Alignment ist die Ausrichtung von Bauteilen auf ein Zielmaß, indem für den Ausrichtprozess alle beteiligten Bauteile und Substrate im laufenden Prozess vor der Montage mit hoher Genauigkeit vermessen werden. Für Passive Alignment-Prozesse werden 2D- und 3D-Bestücksysteme mit angepassten Algorithmen für Soft- und Hardware integriert. Für die Ausrichtungsaufgabenstellung werden spezialisierte Messaufnehmer, wie Messtaster, 3D-Inspektionssysteme, Kollimatoren und Sensorsysteme eingesetzt.
Passende Maschinen:
Active Alignment
Active Alignment ist die Ausrichtung von Bauteilen, indem im Ausrichtprozess alle beteiligten Bauteile und Substrate während der laufenden Montage nach live ermittelten Messwerten mit hoher Genauigkeit zueinander zugeführt bzw. ausgerichtet werden. Für Active Alignment-Prozesse werden 2D- und 3D-Bestücksysteme mit angepassten Algorithmen für Soft- und Hardware integriert. Für die Ausrichtungsaufgabenstellung werden spezialisierte Messaufnehmer, wie Messtaster, 3D-Inspektionssysteme, Kollimatoren und Sensorsysteme eingesetzt.
Passende Maschinen:
Sintern
Beim Sintern werden feinkörnige Stoffe z.B. Keramiken oder Metalle durch Einwirkung von Druck und Hitze miteinander verbunden oder verdichtet. Diese Technologie findet in der Mikromontage z.B. beim Power Module Assembly ihren Einsatz.
Die Sinterpresse der IDC GmbH und der Häcker Automation GmbH deckt mit einem Temperatur- und Kraftbereich von 20°C – 300° und 5N – 10 KN einen breiten Applikationsumfang ab. Das ausgeklügelte System ist trotz der hohen Maximalkräfte extrem kompakt und lässt sich auch mehrfach in ein Ourplant-System integrieren. Da jeder Kundenprozess und dessen Produkte variieren, ist neben einem Schnellwechselsystem für diverse Werkzeuge auch ein Handlingsystem für Komponenten integriert.
Passende Maschinen:
Mikro- und Nanodosieren
Druck-Zeit-Dosieren
Beim Druck-Zeit-Dosieren werden Materialien mittels geregelter Druckluft direkt aus der Kartusche, ohne zusätzliches Ventil, dosiert. Ein in der Kartusche anliegendes Rückhaltevakuum verhindert das Nachlaufen von Dosiermaterial und garantiert somit ein präzises Dosierergebnis.
Jet-Dosieren
Beim Jet-Dosieren wird die geregelte Volumenförderung mit der Jet-Dosiertechnik vereint. Da beim Jet-Dosieren die Zustellbewegung der Nadel entfällt, erhöht sich die Dosiergeschwindigkeit und optimiert somit die Taktzeit. Eine integrierte Materialheizung erwärmt das Dosiermaterial auf optimale Prozesstemperatur, um einen reibungslosen Dosiervorgang zu gewährleisten.
Direktdosieren
Das Direktdispensen ist ein patentiertes Verfahren zum Aufbringen von Dosiermaterial an die Unterseite von Bauteilen. Der Materialauftrag erfolgt partiell oder vollflächig strukturiert durch Umdruck von Dosiermaterial von einer dünnen Folie auf das Bauteil.
Passende Maschinen:
Pin-Transfer (Stempeln)
Beim Stempeln wird das Dosiermaterial mittels eines Stempelwerkzeugs aufgetragen. Dabei wird das Dosiermaterial in einer Benetzungseinheit in definierter Menge bereitgestellt und durch Eintauchen des Stempels übertragen.
Anstelle des Bestückungswerkzeugs wird hier ein Stempel genutzt.
Passende Maschinen:
Anwendungsvarianten
Conformal Coating
Für Aufgaben aus dem Bereich des Conformal-Coatings werden vorrangig Nadel- und Jetdosierköpfe mit dem patentierten, volumengeregelten Dosierverfahren der Häcker Automation eingesetzt. Ebenso sind Inspektionssysteme, die sich zwei- oder dreidimensional orientieren, von großer Bedeutung. Durch Kombination von hochgenauen 3D-Inspektionssystemen in einem Prozess sind genaueste Beschichtungen realisierbar.
Passende Maschinen:
Glob-Top
Werden Baugruppen, einzelne Bauteile oder auch nur kleinste Bauteilanschlüsse mit einer Schutzmasse kompakt vergossen, spricht man von Glob-Top. Für Aufgaben aus dem Bereich des Glob-Top werden vorrangig Nadeldosierköpfe mit dem patentierten, volumengeregelten Dosierverfahren der Häcker Automation eingesetzt. Ebenso sind Inspektionssysteme, die sich zwei- oder dreidimensional orientieren, von großer Bedeutung. Häufig erfolgt eine Unterstützung dieses Prozesses mit einer Nadelheizung und einer beheizten Bauteilaufnahme.
Passende Maschinen:
Dam and Fill
Für Aufgaben aus dem Bereich des Dam-and-Fill werden vorrangig Nadeldosierköpfe mit dem patentierten volumengeregeltem Dosierverfahren der Häcker Automation eingesetzt. Ebenso sind Inspektionssysteme, die sich zwei- oder dreidimensional orientieren, von großer Bedeutung. Für die Verarbeitung von Dam- und Fill-Material in einem Prozess sind zwei Dosiersysteme in einer Anlage erforderlich. Häufig erfolgt eine Unterstützung dieses Prozesses mit einer Nadelheizung und einer beheizten Bauteilaufnahme.
Passende Maschinen:
Underfill
Beim Underfill wird das Dosiermaterial an die Unterkanten von Bauteilen dosiert, welches sich durch Kapillarkräfte in den Spalt unter das Bauteil zieht.
Für Underfill-Aufgaben werden vorrangig Nadel- oder Jetdosierköpfe mit dem patentierten, volumengeregelten Dosierverfahren der Häcker Automation eingesetzt. Ebenso sind Inspektionssysteme, die sich zwei- oder dreidimensional orientieren, von großer Bedeutung. Häufig erfolgt eine Unterstützung dieses Prozesses mit einer Nadelheizung und einer beheizten Bauteilaufnahme.
Passende Maschinen:
Mikrolaserlöten
Selektives Laserlöten
Beim selektiven Laserlötverfahren erhitzt der Laserstrahl nur einen sehr kleinen Bereich und nicht die umliegenden Komponenten. Dies ist insbesondere bei temperaturempfindlichen und selektiv zu bestückenden Bauteilen, sowie Bauteilen, die eine nachträgliche Kontaktierung erfordern, der Fall. Zum einen kann bereits appliziertes Lot erhitzt und aufgeschmolzen werden. Zum anderen kann mit dem optionalen Drahtvorschub Lotdraht zum exakten Zeitpunkt mit der prozessoptimalen Menge zugeführt werden. Das integrierte Pyrometer sorgt für die Einhaltung der exakten Temperatur.
Passende Maschinen:
Anwendungsbeispiele
Montage Glukotip
Blutzuckermessung mit Glucotip. Ein Forschungsinstitut hat ein medizinisches Gerät entwickelt, das auf Mikrosensor -Technologie basiert und Blutzucker in Echtzeit misst.
Es besteht aus:
– VCSEL Diode mit Optiken
– einer nano-beschichteten Kanüle
– MID mit Prisma und optischen Sensor
Montage eines Drucksensors
Fertigungssysteme der Häcker Automation bieten neben herausragender Flexibilität ein Höchstmaß an Präzision. Jedes einzelne System kann flexibel modifiziert werden, um die speziellen Anforderungen des Fertigungsprozesses beim Kunden zu erfüllen. Beispielsweise ist für einen Anbieter von Druckmesstechnik ein Drucksensorchip auf ein Metallgehäuse zu bestücken. Die Herausforderungen bestehen darin das Dispensmaterial für den Sensorchip möglichst exakt aufzutragen und die geforderte Bestückgenauigkeit in allen Richtungen (x, y, z) Mikrometer genau einzuhalten.
mehr...
Montage von LEDs (Lichtschranke)
Bei der Produktion von Lichtschranken müssen verschieden SMD-Bauteile, wie LEDs und Infrarot-Dioden präzise montiert werden. An die Positionierung der Bauteile bestehen hohe Genauigkeitsanforderungen. Diese stellen sich in den unterschiedlich großen Referenzbauteilen und variierenden Oberflächenstrukturen der Bauteile sowie den unterschiedlichen Qualitäten des Vergusses dar, z.B. optische Eigenschaften wie die Transparenz oder die Geometrie des Vergusses. mehr...
Bauteilzuführung für Schüttgut via Flex Feeder
Für einen Kunden aus der Sensorikbranche haben wir ein SmartSight System mit Flex Feeder von Asyril in unsere OurPlant XTec integriert. Dieses Feedersystem für Schüttgut erkennt unterschiedlichste Bauteile. Es ermittelt die Bauteilposition via Sky Cam auf der Präsentationsfläche simultan zum Bestückungsprozess. Das schafft Taktzeitreduzierung und somit noch mehr Effizienz im Automatisierungsprozess. Die UV-Schutzscheiben unserer OurPlant XTec haben wir verdunkelt, um eine konstante Beleuchtungsumgebung zu gewährleisten.
Hier geht´s zum Video!
Technologieberatung
Applikationslabor
In unserem Applikationslabor vereinen sich Erfahrung und Wissen aus über 23 Jahren Mikrosystemtechnik. Bei der Entwicklung innovativer Prozesslösungen arbeiten wir im Simultaneous Engineering mit unseren Technologiepartnern sowie Kunden sehr eng zusammen und bündeln das spezielle Know-How aus unterschiedlichsten Fachbereichen.
Durch die permanente Evaluierung der Laborergebnisse lassen sich belastbare Aussagen über die konkrete technische Umsetzung der Kundenprodukte ziehen. Produktionskosten und notwendige Kapazitäten lassen sich bereits in einer sehr frühen Projektphase abschätzen. Die effektive Zusammenarbeit mit unseren Technologiepartnern ist die Basis für eine nachhaltige Kooperation. Denn das Wissen um einen zuverlässigen, kompetenten Partner an seiner Seite, schafft Vertrauen und ebnet Wege für neue Projekte.
