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Unsere Idee von Präzision in der Mikromontage.

*Referenzbedingung: Maschinenfähigkeitsuntersuchung (MFU)
unter Verwendung von Fraunhofer Glasbausteinen.

Mikromontage

3D-Bestückung

Die 3D-Bestückung erlaubt es, Bauelemente hochpräzise auf räumliche Träger zu positionieren. Für 3D-Bestückaufgaben werden primär Bestückköpfe mit zwei zusätzlichen Werkzeugschwenkachsen, um alle Achsen schwenkbare Schaltungsträgeraufnahmen sowie sich dreidimensional orientierende Inspektionssysteme eingesetzt.
Passende Maschinen:
Automation 3D Bestückung MID

Flip-Chip-Bestückung

Bei der Flip-Chip Bestückung werden die Bauelemente während des Prozess um 180° gewendet. Bei diesen Aufgabenstellungen werden neben der Bestück- und Inspektionstechnik auch Wendeeinheiten (Flip-Einheiten) und Unterseitenkameratechnik eingesetzt.
Passende Maschinen:
Automation Flip-Chip

Die-Bonding

Werden ein oder mehrere Chip-Bauteile (Bare Dies) in einem Prozess platziert, spricht man von Die-Bonding. Die Bauteile werden dabei auch teilweise gestackt (gestapelt). Für Die-Bonding-Prozesse werden neben der Bestück- und Inspektionstechnik auch Waferhandlingsvorrichtungen in den Prozess integriert.
Passende Maschinen:
Automation Die Bonding

Passive Alignment

Passive Alignment ist die Ausrichtung von Bauteilen auf ein Zielmaß, indem für den Ausrichtprozess alle beteiligten Bauteile und Substrate im laufenden Prozess vor der Montage mit hoher Genauigkeit vermessen werden. Für Passive Alignment-Prozesse werden 2D- und 3D-Bestücksysteme mit angepassten Algorithmen für Soft- und Hardware integriert. Für die Ausrichtungsaufgabenstellung werden spezialisierte Messaufnehmer, wie Messtaster, 3D-Inspektionssysteme, Kollimatoren und Sensorsysteme eingesetzt.
Passende Maschinen:
Automation Passive aligement

Active Alignment

Active Alignment ist die Ausrichtung von Bauteilen, indem im Ausrichtprozess alle beteiligten Bauteile und Substrate während der laufenden Montage nach live ermittelten Messwerten mit hoher Genauigkeit zueinander zugeführt bzw. ausgerichtet werden. Für Active Alignment-Prozesse werden 2D- und 3D-Bestücksysteme mit angepassten Algorithmen für Soft- und Hardware integriert. Für die Ausrichtungsaufgabenstellung werden spezialisierte Messaufnehmer, wie Messtaster, 3D-Inspektionssysteme, Kollimatoren und Sensorsysteme eingesetzt.
Passende Maschinen:
Automation Active aligment

Mikro- und Nanodosieren

Jet-Dosieren

Beim Jet-Dosieren wird die geregelte Volumenförderung mit der Jet-Dosiertechnik vereint. Da beim Jet-Dosieren die Zustellbewegung der Nadel entfällt, erhöht sich die Dosiergeschwindigkeit und optimiert somit die Taktzeit. Eine integrierte Materialheizung erwärmt das Dosiermaterial auf optimale Prozesstemperatur, um einen reibungslosen Dosiervorgang zu gewährleisten.
Automation Mikrodosieren

Direktdosieren

Das Direktdispensen ist ein patentiertes Verfahren zum Aufbringen von Dosiermaterial an die Unterseite von Bauteilen. Der Materialauftrag erfolgt partiell oder vollflächig strukturiert durch Umdruck von Dosiermaterial von einer dünnen Folie auf das Bauteil.
Passende Maschinen:
Automation Direktdispensen

Pin-Transfer (Stempeln)

Beim Stempeln wird das Dosiermaterial mittels eines Stempelwerkzeugs aufgetragen. Dabei wird das Dosiermaterial in einer Benetzungseinheit in definierter Menge bereitgestellt und durch Eintauchen des Stempels übertragen.
Anstelle des Bestückungswerkzeugs wird hier ein Stempel genutzt.
Passende Maschinen:
Automation Pin-Transfer

Anwendungsvarianten

Anwendungsbeispiele

Montage eines Drucksensors

Fertigungssysteme der Häcker Automation bieten neben herausragender Flexibilität ein Höchstmaß an Präzision. Jedes einzelne System kann flexibel modifiziert werden, um die speziellen Anforderungen des Fertigungsprozesses beim Kunden zu erfüllen. Beispielsweise ist für einen Anbieter von Druckmesstechnik ein Drucksensorchip auf ein Metallgehäuse zu bestücken. Die Herausforderungen bestehen darin das Dispensmaterial für den Sensorchip möglichst exakt aufzutragen und die geforderte Bestückgenauigkeit in allen Richtungen (x, y, z) Mikrometer genau einzuhalten.
Drucksensoren

Montage von LEDs (Lichtschranke)

Bei der Produktion von Lichtschranken müssen verschieden SMD-Bauteile, wie LEDs und Infrarot-Dioden präzise montiert werden. An die Positionierung der Bauteile bestehen hohe Genauigkeitsanforderungen. Diese stellen sich in den unterschiedlich großen Referenzbauteilen und variierenden Oberflächenstrukturen der Bauteile sowie den unterschiedlichen Qualitäten des Vergusses dar, z.B. optische Eigenschaften wie die Transparenz oder die Geometrie des Vergusses.
Lichtschranke

Technologieberatung

Perfekte Lösungen für anspruchsvolle Aufgaben.

Applikationslabor

In unserem Applikationslabor vereinen sich Erfahrung und Wissen aus über 23 Jahren Mikrosystemtechnik. Bei der Entwicklung innovativer Prozesslösungen arbeiten wir im Simultaneous Engineering mit unseren Technologiepartnern sowie Kunden sehr eng zusammen und bündeln das spezielle Know-How aus unterschiedlichsten Fachbereichen.
Durch die permanente Evaluierung der Laborergebnisse lassen sich belastbare Aussagen über die konkrete technische Umsetzung der Kundenprodukte ziehen. Produktionskosten und notwendige Kapazitäten lassen sich bereits in einer sehr frühen Projektphase abschätzen. Die effektive Zusammenarbeit mit unseren Technologiepartnern ist die Basis für eine nachhaltige Kooperation. Denn das Wissen um einen zuverlässigen, kompetenten Partner an seiner Seite, schafft Vertrauen und ebnet Wege für neue Projekte.
Automation Applikationslabor