Mit OurPlant hat die Häcker Automation eine offene Maschinenplattform geschaffen, die es
ermöglicht, komplexe und umfangreiche Prozesse im Bereich der Mikrosystemtechnik
automatisiert abzubilden.
Zum modularen Maschinenkonzept zählen derzeit 4 Basismaschinen,
die alle einen identischen Grundaufbau besitzen und flexibel an deinen Prozess angepasst
werden.
Mit der OurPlant Maschinenfamilie realisierst Du jede Produktphase vom Laborstadium bis
hin zur Großserie.
Du profitierst von einem einzigartigen Maschinenkonzept, dass sich an die steigende Spezialisierung und sich ständig ändernde Anforderungen an Mikroprodukte anpassen lässt.
Dies ist durch vereinheitlichte Schnittstellen, unabhängige Funktionsmodule und einfache Konfigurierbarkeit der OurPlant Anlagen möglich.
DIE SCHNITTSTELLEN
Wie werden Bearbeitungsköpfe und Module mechanisch sowie elektrisch angebunden?
Welche Möglichkeiten des Datenloggens bieten die Anlagen?
Wie werden zwei Maschinen elektrisch verbunden? – Was gilt es dabei zu beachten?
Wie geschieht die Verteilung gasförmiger Medien innerhalb der Anlagen?
Antworten auf diese und viele andere Fragen bietet das:
DAS WAGENSYSTEM
Mit dem optionalen Wagen-System der OurPlant X3 kannst Du die Flexibilität der Maschine und ihre Vielseitigkeit nochmals erhöhen.
So hast Du die Möglichkeit schnell auf sich ändernde Produktanforderungen zu reagieren.
Die Wagen sind im optionalen Bereich der Grundplatte der Maschine integriert. Da sie das Muster der gesamten Grundplatte aufweisen, können auch sie mit allen erforderlichen Modulen ausgestattet werden.
Für hoch aufbauende Module kann die Höhe des jeweiligen Wagens angepasst werden. Die Wageninnenräume bieten ausreichend Platz, zum Verstauen entsprechender Steuerungstechnik.
DEIN TESTLABOR
Hier geht es zur Umsetzung deines Produktes in die Automatisierung. Im Testlabor kann du
erste Tests auf unseren Anlagen durchführen oder eine Machbarkeitsstudie in Auftrag geben.
DIE TECHNOLOGIEN
Pick and Place auf flächigen oder dreidimensionalen Komponenten, Automatische Optische
Inspektionen (AOI) verschiedener Materialien oder die Verbindung zweier Stoffe mittels
Druck und Temperatur sind nur ein kleiner Teil an möglichen Technologien, die in nur einer
Maschine in Kombination realisierbar sind.
Hier findest Du alle notwendigen Technologien und Module, um Deinen kompletten Produktionsprozess abzubilden.
2D-Bestückung
Bei der zweidimensionalen Bestückung werden Bauelemente hochpräzise auf ebene Träger positioniert. Für 2D-Bestückaufgaben werden vorrangig Bestückköpfe mit 360° Werkzeugdrehachsen und Inspektionssysteme, die sich zwei- oder dreidimensional orientieren, eingesetzt.
3D-Bestückung
Die 3D-Bestückung erlaubt es, Bauelemente hochpräzise auf räumliche Träger zu positionieren. Für 3D-Bestückaufgaben werden primär Bestückköpfe mit zwei zusätzlichen Werkzeugschwenkachsen, um alle Achsen schwenkbare Schaltungsträgeraufnahmen sowie sich dreidimensional orientierende Inspektionssysteme eingesetzt.
Flip-Chip-Bestückung
Bei der Flip-Chip Bestückung werden die Bauelemente während des Prozess um 180° gewendet. Bei diesen Aufgabenstellungen werden neben der Bestück- und Inspektionstechnik auch Wendeeinheiten (Flip-Einheiten) und Unterseitenkameratechnik eingesetzt.
Die-Bonding
Werden ein oder mehrere Chip-Bauteile (Bare Dies) in einem Prozess platziert, spricht man von Die-Bonding. Die Bauteile werden dabei auch teilweise gestackt (gestapelt). Für Die-Bonding-Prozesse werden neben der Bestück- und Inspektionstechnik auch Waferhandlingsvorrichtungen in den Prozess integriert.
Passive Alignment
Passive Alignment ist die Ausrichtung von Bauteilen auf ein Zielmaß, indem für den Ausrichtprozess alle beteiligten Bauteile und Substrate im laufenden Prozess vor der Montage mit hoher Genauigkeit vermessen werden. Für Passive Alignment-Prozesse werden 2D- und 3D-Bestücksysteme mit angepassten Algorithmen für Soft- und Hardware integriert. Für die Ausrichtungsaufgabenstellung werden spezialisierte Messaufnehmer, wie Messtaster, 3D-Inspektionssysteme, Kollimatoren und Sensorsysteme eingesetzt.
Active Alignment
Active Alignment ist die Ausrichtung von Bauteilen, indem im Ausrichtprozess alle beteiligten Bauteile und Substrate während der laufenden Montage nach live ermittelten Messwerten mit hoher Genauigkeit zueinander zugeführt bzw. ausgerichtet werden. Für Active Alignment-Prozesse werden 2D- und 3D-Bestücksysteme mit angepassten Algorithmen für Soft- und Hardware integriert. Für die Ausrichtungsaufgabenstellung werden spezialisierte Messaufnehmer, wie Messtaster, 3D-Inspektionssysteme, Kollimatoren und Sensorsysteme eingesetzt.
Druck-Zeit-Dosieren
Beim Druck-Zeit-Dosieren werden Materialien mittels geregelter Druckluft direkt aus der Kartusche, ohne zusätzliches Ventil, dosiert. Ein in der Kartusche anliegendes Rückhaltevakuum verhindert das Nachlaufen von Dosiermaterial und garantiert somit ein präzises Dosierergebnis.
Jet-Dosieren
Beim Jet-Dosieren wird die geregelte Volumenförderung mit der Jet-Dosiertechnik vereint. Da beim Jet-Dosieren die Zustellbewegung der Nadel entfällt, erhöht sich die Dosiergeschwindigkeit und optimiert somit die Taktzeit. Eine integrierte Materialheizung erwärmt das Dosiermaterial auf optimale Prozesstemperatur, um einen reibungslosen Dosiervorgang zu gewährleisten.
Direktdosieren
Das Direktdispensen ist ein patentiertes Verfahren zum Aufbringen von Dosiermaterial an die Unterseite von Bauteilen. Der Materialauftrag erfolgt partiell oder vollflächig strukturiert durch Umdruck von Dosiermaterial von einer dünnen Folie auf das Bauteil.
Pin-Transfer (Stempeln)
Beim Stempeln wird das Dosiermaterial mittels eines Stempelwerkzeugs aufgetragen. Dabei wird das Dosiermaterial in einer Benetzungseinheit in definierter Menge bereitgestellt und durch Eintauchen des Stempels übertragen.
Anstelle des Bestückungswerkzeugs wird hier ein Stempel genutzt.
Praxisbeispiele
Bauteilzuführung für Schüttgut via Flex Feeder
Für einen Kunden aus der Sensorikbranche haben wir ein SmartSight System mit Flex Feeder von Asyril in unsere OurPlant XTec integriert. Dieses Feedersystem für Schüttgut erkennt unterschiedlichste Bauteile. Es ermittelt die Bauteilposition via Sky Cam auf der Präsentationsfläche simultan zum Bestückungsprozess. Das schafft Taktzeitreduzierung und somit noch mehr Effizienz im Automatisierungsprozess. Die UV-Schutzscheiben unserer OurPlant XTec haben wir verdunkelt, um eine konstante Beleuchtungsumgebung zu gewährleisten.
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Conformal Coating
Für Aufgaben aus dem Bereich des Conformal-Coatings werden vorrangig Nadel- und Jetdosierköpfe mit dem patentierten, volumengeregelten Dosierverfahren der Häcker Automation eingesetzt. Ebenso sind Inspektionssysteme, die sich zwei- oder dreidimensional orientieren, von großer Bedeutung. Durch Kombination von hochgenauen 3D-Inspektionssystemen in einem Prozess sind genaueste Beschichtungen realisierbar.
Glob-Top
Werden Baugruppen, einzelne Bauteile oder auch nur kleinste Bauteilanschlüsse mit einer Schutzmasse kompakt vergossen, spricht man von Glob-Top. Für Aufgaben aus dem Bereich des Glob-Top werden vorrangig Nadeldosierköpfe mit dem patentierten, volumengeregelten Dosierverfahren der Häcker Automation eingesetzt. Ebenso sind Inspektionssysteme, die sich zwei- oder dreidimensional orientieren, von großer Bedeutung. Häufig erfolgt eine Unterstützung dieses Prozesses mit einer Nadelheizung und einer beheizten Bauteilaufnahme.
Dam and Fill
Für Aufgaben aus dem Bereich des Dam-and-Fill werden vorrangig Nadeldosierköpfe mit dem patentierten volumengeregeltem Dosierverfahren der Häcker Automation eingesetzt. Ebenso sind Inspektionssysteme, die sich zwei- oder dreidimensional orientieren, von großer Bedeutung. Für die Verarbeitung von Dam- und Fill-Material in einem Prozess sind zwei Dosiersysteme in einer Anlage erforderlich. Häufig erfolgt eine Unterstützung dieses Prozesses mit einer Nadelheizung und einer beheizten Bauteilaufnahme.
Underfill
Beim Underfill wird das Dosiermaterial an die Unterkanten von Bauteilen dosiert, welches sich durch Kapillarkräfte in den Spalt unter das Bauteil zieht.
Für Underfill-Aufgaben werden vorrangig Nadel- oder Jetdosierköpfe mit dem patentierten, volumengeregelten Dosierverfahren der Häcker Automation eingesetzt. Ebenso sind Inspektionssysteme, die sich zwei- oder dreidimensional orientieren, von großer Bedeutung. Häufig erfolgt eine Unterstützung dieses Prozesses mit einer Nadelheizung und einer beheizten Bauteilaufnahme.
