Mit OurPlant hat die Häcker Automation eine offene Maschinenplattform geschaffen, die es
ermöglicht, komplexe und umfangreiche Prozesse im Bereich der Mikrosystemtechnik
automatisiert abzubilden.
Zum modularen Maschinenkonzept zählen derzeit 4 Basismaschinen,
die alle einen identischen Grundaufbau besitzen und flexibel an deinen Prozess angepasst
werden.
Mit der OurPlant Maschinenfamilie realisierst Du jede Produktphase vom Laborstadium bis
hin zur Großserie.

DAS WAGENSYSTEM

Mit dem optionalen Wagen-System der OurPlant X3 kannst Du die Flexibilität der Maschine und ihre Vielseitigkeit nochmals erhöhen.
So hast Du die Möglichkeit schnell auf sich ändernde Produktanforderungen zu reagieren.
Die Wagen sind im optionalen Bereich der Grundplatte der Maschine integriert. Da sie das Muster der gesamten Grundplatte aufweisen, können auch sie mit allen erforderlichen Modulen ausgestattet werden.
Für hoch aufbauende Module kann die Höhe des jeweiligen Wagens angepasst werden. Die Wageninnenräume bieten ausreichend Platz, zum Verstauen entsprechender Steuerungstechnik.

2D-Bestückung

Bei der zweidimensionalen Bestückung werden Bauelemente hochpräzise auf ebene Träger positioniert. Für 2D-Bestückaufgaben werden vorrangig Bestückköpfe mit 360° Werkzeugdrehachsen und Inspektionssysteme, die sich zwei- oder dreidimensional orientieren, eingesetzt.
Automation 2D Bestückung

3D-Bestückung

Die 3D-Bestückung erlaubt es, Bauelemente hochpräzise auf räumliche Träger zu positionieren. Für 3D-Bestückaufgaben werden primär Bestückköpfe mit zwei zusätzlichen Werkzeugschwenkachsen, um alle Achsen schwenkbare Schaltungsträgeraufnahmen sowie sich dreidimensional orientierende Inspektionssysteme eingesetzt.
Automation 3D Bestückung MID

Flip-Chip-Bestückung

Bei der Flip-Chip Bestückung werden die Bauelemente während des Prozess um 180° gewendet. Bei diesen Aufgabenstellungen werden neben der Bestück- und Inspektionstechnik auch Wendeeinheiten (Flip-Einheiten) und Unterseitenkameratechnik eingesetzt.
Automation Flip-Chip

Die-Bonding

Werden ein oder mehrere Chip-Bauteile (Bare Dies) in einem Prozess platziert, spricht man von Die-Bonding. Die Bauteile werden dabei auch teilweise gestackt (gestapelt). Für Die-Bonding-Prozesse werden neben der Bestück- und Inspektionstechnik auch Waferhandlingsvorrichtungen in den Prozess integriert.
Automation Die Bonding

Passive Alignment

Passive Alignment ist die Ausrichtung von Bauteilen auf ein Zielmaß, indem für den Ausrichtprozess alle beteiligten Bauteile und Substrate im laufenden Prozess vor der Montage mit hoher Genauigkeit vermessen werden. Für Passive Alignment-Prozesse werden 2D- und 3D-Bestücksysteme mit angepassten Algorithmen für Soft- und Hardware integriert. Für die Ausrichtungsaufgabenstellung werden spezialisierte Messaufnehmer, wie Messtaster, 3D-Inspektionssysteme, Kollimatoren und Sensorsysteme eingesetzt.
Automation Passive aligement

Active Alignment

Active Alignment ist die Ausrichtung von Bauteilen, indem im Ausrichtprozess alle beteiligten Bauteile und Substrate während der laufenden Montage nach live ermittelten Messwerten mit hoher Genauigkeit zueinander zugeführt bzw. ausgerichtet werden. Für Active Alignment-Prozesse werden 2D- und 3D-Bestücksysteme mit angepassten Algorithmen für Soft- und Hardware integriert. Für die Ausrichtungsaufgabenstellung werden spezialisierte Messaufnehmer, wie Messtaster, 3D-Inspektionssysteme, Kollimatoren und Sensorsysteme eingesetzt.
Automation Active aligment

Jet-Dosieren

Beim Jet-Dosieren wird die geregelte Volumenförderung mit der Jet-Dosiertechnik vereint. Da beim Jet-Dosieren die Zustellbewegung der Nadel entfällt, erhöht sich die Dosiergeschwindigkeit und optimiert somit die Taktzeit. Eine integrierte Materialheizung erwärmt das Dosiermaterial auf optimale Prozesstemperatur, um einen reibungslosen Dosiervorgang zu gewährleisten.
Automation Mikrodosieren

Direktdosieren

Das Direktdispensen ist ein patentiertes Verfahren zum Aufbringen von Dosiermaterial an die Unterseite von Bauteilen. Der Materialauftrag erfolgt partiell oder vollflächig strukturiert durch Umdruck von Dosiermaterial von einer dünnen Folie auf das Bauteil.
Automation Direktdispensen

Pin-Transfer (Stempeln)

Beim Stempeln wird das Dosiermaterial mittels eines Stempelwerkzeugs aufgetragen. Dabei wird das Dosiermaterial in einer Benetzungseinheit in definierter Menge bereitgestellt und durch Eintauchen des Stempels übertragen.
Anstelle des Bestückungswerkzeugs wird hier ein Stempel genutzt.
Automation Pin-Transfer

Praxisbeispiele