Warum kommt Sintern gerade bei Prozessen aus dem Feld der Hochleistungselektronik zum Einsatz? Wie wirkt sich zunehmende Miniaturisierung auf das Die Bonding aus? Wie werden Grenzbereiche definiert? Was ist bei der Auswahl des Dosierequipments zu beachten? - Fragen, auf die wir in unserer Webinarreihe Antworten geben. Gern gehen wir in einer unserer nächsten Veranstaltungen auf deine Themen ein.