Besonders im Anwendungsfeld der Hochleistungselektronik, dem das Power Module Assembly angeschlossen ist, profitieren Hersteller von dieser rationellen und materialsparenden Technologie.

Zusammen mit der IDC GmbH haben wir also eine extrem kompakte Sinterpresse entwickelt, die mit einem Temperatur- und Kraftbereich von 20°C – 300° und 5N – 10 KN einen breiten Applikationsumfang abdeckt. Da jeder Kundenprozess und dessen Produkte variieren, ist neben einem Schnellwechselsystem für diverse Werkzeuge auch ein Handlingsystem für Komponenten integriert.