Eine der vielen Moduloptionen in unseren Anlagen ist die Verwendung eines Smarpods, zur hochpräzisen Ausrichtung von Substraten und Bauteilen. Hiermit kann in sechs Freiheitsgraden manipuliert werden, und das bei Positioniergenauigkeiten kleiner 10nm. Die Bestückung von dreidimensionalen Baugruppen ist dabei ebenso anwendbar wie sie SMD Bestückung einer Leiterplatte.
 
Um dies zu veranschaulichen siehst Du einen Demonstrationsprozess in unserem verlinkten Video.

Dargestellte Prozessschritte:

1.    Das Keramiksubstrat wird an 3 Positionen mit der 3D-Kamera vermessen, um die 3D-Lage des Substrats zu ermitteln  (0-3 s)
2.    Der Smarpod fährt eine Korrekturposition zur in Schritt 1 ermittelten Position an (3-4 s)
3.    Das Substrat wird ein zweites Mal vermessen (4-7 s)
4.    Der Smarpod fährt eine weitere Korrekturbewegung (8 s)
5.    Das Substrat wird ein drittes Mal vermessen und das Ergebnis für gut befunden (9-13 s)
6.    Der Smarpod fährt in Messposition für die Höhenmessung der Bondfläche (13- 14 s)
7.    Die Linearachse mit Messkopf des Konfokalsensors fährt in Messposition - exakte Höhe der Bondfläche wird gemessen (15- 16 s)
8.    Die Linearachse mit dem Messkopf des Konfokalsensors fährt zurück in Ruhestellung (17 – 19 s)
9.    Der Smarpod fährt zurück in die Position die er im 4. Schritt angefahren hatte (19 – 20 s)
10.  Der Bestückkopf holt ein unsichtbares Bauteil vom Wafflepackhalter (20 – 24 s)
11.  Der Bestückkopf bewegt das Bauteil über die Bestückposition (24 – 28 s)
12.  Der Smarpod kommt dem Bestückkopf den letzten Millimeter entgegen um das unsichtbare Bauteil definiert anzudrücken (29 s)
13.  Der Bestückkopf legt das unsichtbare Bauteil ab und fährt zurück auf Überfahrhöhe (30 -32 s)
14.  Der Smarpod fährt zurück auf seine Ausgangsposition (33 s)
15.  Der Prozess beginnt von vorn