Aufbau- und Verbindungstechnik für komplexe Mikroelektronik. 

Mit dem ausgereiften Flip-Chip-Modul der Häcker Automation werden Mikroprodukte äußerst präzise verbunden und heben Deine Fertigung auf ein neues Qualitäts- und Leistungsniveau. 

Gerade für Mikroelektronik mit komplexen Schaltkreisen und mehreren tausend Kontakten bietet die Flip-Chip-Montage oft die einzige Möglichkeit Chip und Substrat erfolgreich zu kontaktieren.  

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